封裝工藝流程概況
發(fā)布時(shí)間：
2023-05-30
封裝工藝流程概況
流程一般可以分成兩個(gè)部分：在用塑料封裝之前的工序稱為前段工序，在成型之后的操作稱為后段工序。成型工序是在凈化環(huán)境中進(jìn)行的，由于轉(zhuǎn)移成型操作中機(jī)械水壓機(jī)和預(yù)成型品中的粉塵達(dá)到1000級以上（空氣中0.3μm粉塵達(dá)1000個(gè)/m3以上）。
現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。上圖所示的塑料成型技術(shù)有許多種，包括轉(zhuǎn)移成型技術(shù)、噴射成型技術(shù)、預(yù)成型技術(shù)，其中轉(zhuǎn)移成型技術(shù)使用最為普遍。
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4月7日至9日，第十一屆中國電子信息博覽會在深圳市福田會展中心隆重舉辦，本屆電子信息博覽會以“創(chuàng)新引領(lǐng)，協(xié)同發(fā)展”為主題，盡1200家企業(yè)參展，有5000多項(xiàng)前沿技術(shù)登場。 心舟工業(yè)，攜三大產(chǎn)品登場亮相第十一屆中國電子信息博覽會，引來眾多客戶、企業(yè)管理者等駐足圍觀，火爆人氣，見證實(shí)力。其中標(biāo)準(zhǔn)電源LM-R2系列的SCHPT-160-10全自動(dòng)高低溫測試分選機(jī)獲得“創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
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2023-05-04
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2023-05-29
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