PCB烘烤的條件設(shè)定？
發(fā)布時(shí)間：
2023-05-29
PCB烘烤的條件設(shè)定
目前業(yè)界一般對(duì)于PCB烘烤的條件與時(shí)間設(shè)定如下：
1、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境（≦30℃/60%RH，依據(jù)IPC-1601）下超過(guò)5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個(gè)小時(shí)。
2、PCB存放超過(guò)制造日期2～6個(gè)月，上線前需以120±5℃烘烤2個(gè)小時(shí)。
3、PCB存放超過(guò)制造日期6～12個(gè)月，上線前需以120±5℃烘烤4個(gè)小時(shí)。
4、PCB存放超過(guò)制造日期12個(gè)月以上，基本上不建議使用，因?yàn)槎鄬影宓哪z合力可是會(huì)隨著時(shí)間而老化的，日后可能會(huì)發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問(wèn)題，增加市場(chǎng)返修的機(jī)率，而且生產(chǎn)的過(guò)程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個(gè)小時(shí)，大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒(méi)有焊錫性問(wèn)題才繼續(xù)生產(chǎn)。
另一個(gè)不建議使用存放過(guò)久的PCB是因?yàn)槠浔砻嫣幚硪矔?huì)隨著時(shí)間流逝而漸漸失效，以ENIG來(lái)說(shuō)，業(yè)界的保存期限為12個(gè)月，過(guò)了這個(gè)時(shí)效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會(huì)因?yàn)閿U(kuò)散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化，影響信賴度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個(gè)小時(shí)。
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