PCB烘烤的主要目的是什么？
發(fā)布時(shí)間：
2023-05-29
PCB烘烤的主要目的是什么？
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行?/font>PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。
另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。 因?yàn)楫?dāng)PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時(shí)，水就會(huì)變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。
當(dāng)加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會(huì)越快； 當(dāng)溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大；當(dāng)水蒸氣無法即時(shí)從PCB內(nèi)逃逸出來，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB。
尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔（via）拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；
有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間過去反而會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問題，終至造成產(chǎn)品失效。
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