全球IC封測(cè)知名企業(yè)簡(jiǎn)介

 

2017年第一季度，TOP10封測(cè)公司有9家發(fā)布財(cái)報(bào)。前十大首季營(yíng)收排名是：日月光、安靠、長(zhǎng)電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC。在2015年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，大陸封測(cè)廠(chǎng)正迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測(cè)業(yè)的三強(qiáng)之一。以下是全球知名封測(cè)企業(yè)名錄，排名不分先后：

1. 日月光（ASE）收購(gòu)矽品科技

總部：臺(tái)灣 |  大陸分部：上海

主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、芯片前段測(cè)試、晶圓針測(cè)和后段封裝、材料、成品測(cè)試

日月光集團(tuán)2017年第一季總收入為665.51億新臺(tái)幣。其中封測(cè)收入361.74億新臺(tái)幣，較上季409.23億新臺(tái)幣下降11.60%。

 

2. 安靠(Amkor)（收購(gòu)J-devices）

總部：美國(guó)  |  大陸分部：上海

主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)

安靠科技2017年第一季總營(yíng)收9.14億美元，較上季下跌10%；毛利率15.60%；虧損0.1億美元，而上季是盈利1億美元。

公司收入中高端產(chǎn)品營(yíng)收3.83億美元；封裝占81%；前十大客戶(hù)占比達(dá)67%

 

3. 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（收購(gòu)星科金朋）

總部：江蘇

主營(yíng)：二極管，肖特基整流管，晶體管，達(dá)林頓管，數(shù)字晶體管，穩(wěn)壓電路，晶閘管，MOSFET，節(jié)能燈充電器開(kāi)關(guān)管，復(fù)合管。

主要客戶(hù)：展訊、銳迪、海思、聯(lián)芯、瑞芯微等

長(zhǎng)電科技2017年第一季營(yíng)收達(dá)50.25億元，相較去年同期35.06億元增長(zhǎng)43.29%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)-1.65億元，而去年同期-2.13億元；凈利潤(rùn)-1.05億，而去年同期-1.68億元。公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要系JSCK銷(xiāo)售業(yè)務(wù)及公司今年同期訂單有所增長(zhǎng)所致。

 

4. 矽品科技

總部：蘇州

主營(yíng)：從事各項(xiàng)集成電路封裝之制造、加工、買(mǎi)賣(mài)及測(cè)試等相關(guān)業(yè)務(wù)。

矽品精密2017年第一季營(yíng)收為6.29億美元，較去年同期增長(zhǎng)1.3%，較上季下降11.8%；毛利率為19.2%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為0.56億美元；凈利為0.32億美元，較去年同期下降38%，較上季下降65%。

 

5. 力成科技（2012年收購(gòu)了國(guó)內(nèi)二線(xiàn)封測(cè)龍頭廠(chǎng)超豐）

總部：臺(tái)灣 | 大陸分部：蘇州

主營(yíng)：存儲(chǔ)器IC封裝測(cè)試及多芯片封裝、microSD封裝。

主要客戶(hù)：力晶、茂德、金士頓、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST

力成科技2017年第一季營(yíng)收為126.60億新臺(tái)幣，較去年同期106.18億新臺(tái)幣增長(zhǎng)19.2%；毛利率21.80%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)20.47億新臺(tái)幣,凈利潤(rùn)14.82億新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)21.7%；凈利潤(rùn)率11.70%。

 

6. 天水華天科技股份有限公司

總部：甘肅 | 分部：天水、西安、昆山

主營(yíng)：封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊。企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷(xiāo)售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

主要客戶(hù)：士蘭微、珠海炬力、海爾、上海貝嶺、無(wú)錫華潤(rùn)矽科等

華天科技2017年第一季營(yíng)收達(dá)14.86億元，相較去年同期11.02億元增長(zhǎng)34.86%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.38億元，相較去年同期0.84億元增長(zhǎng)63.50%；凈利潤(rùn)1.26億，相較去年同期0.83億元增長(zhǎng)52.33%。

 

7. 通富微電子股份有限公司

總部：江蘇

主營(yíng)：成功開(kāi)發(fā)的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車(chē)電子等產(chǎn)品和技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

通富微電2017年第一季營(yíng)收達(dá)14.46億元，相較去年同5.92億元增長(zhǎng)144.41%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)0.33億元，相較去年同期0.18億元增長(zhǎng)76.96%；凈利潤(rùn)0.63億，相較去年同期0.31億元增長(zhǎng)102.33%。公司營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及凈利潤(rùn)較去年同期增長(zhǎng)，主要系公司完 成了收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)交割工作，合并報(bào)表范圍較去年同期增加所致；同時(shí)，除通富超威蘇州、通富超 威檳城外，公司銷(xiāo)售收入較去年同期同口徑相比增長(zhǎng)34%，主要系公司募集資金項(xiàng)目效益逐步釋放所致。

 

8. 京元電子

總部：臺(tái)灣 | 大陸分部廠(chǎng)名：京隆科技(蘇州)有限公司

主營(yíng)：晶圓針測(cè)，IC成品測(cè)試，晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

京元電子2017年第一季營(yíng)收為48.69億新臺(tái)幣，與去年同期間比較增加11.7%。營(yíng)業(yè)毛利為14.78億新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)毛利率為30%。本期凈利 5.61億新臺(tái)幣。

 

9. 南茂科技

總部：臺(tái)灣 | 大陸分部：上海

主營(yíng)：IC半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲(chǔ)器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測(cè)試

南茂科技2017年第一季營(yíng)收達(dá)45.60億新臺(tái)幣，較去年同期47.24億新臺(tái)幣下降3.4%；較上季49.25億新臺(tái)幣下降7.3%。

 

10. 新加坡聯(lián)合科技（UTAC）

總部：新加坡 | 大陸分部：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司（關(guān)閉）、東莞

主營(yíng)：消費(fèi)性電子（Consumes Electronic）、記憶體（Memory）及無(wú)線(xiàn)（Wireless）等三大類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用。

聯(lián)合科技UTAC2017年第一季營(yíng)收為1.65億美元，較上季下降10%，比去年同期增長(zhǎng)5%；毛利率為17.4%；本季虧損0.28億美元，上季虧損0.41億美元，去年同期虧損0.34億美元。

 

11. 頎邦科技

總部：臺(tái)灣

主營(yíng)：卷帶式軟板封裝(TCP)、卷帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝。

 

12. Nepes

總部：韓國(guó) | 大陸分部廠(chǎng)名：江蘇納沛斯

主營(yíng)：全球高端封裝行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

 

13. Unisem

總部：馬來(lái)西亞 | 大陸分部廠(chǎng)名：成都宇芯

主營(yíng)：全球半導(dǎo)體裝配和測(cè)試服務(wù)提供商，如芯片碰撞,晶圓,晶圓研磨、廣泛的引線(xiàn)框架和襯底集成電路包裝,晶圓級(jí)CSP和射頻、模擬、數(shù)字和混合信號(hào)測(cè)試服務(wù)。

 

14. 福懋科技

總部：臺(tái)灣

主營(yíng)：主要業(yè)務(wù)為DRAM封裝與測(cè)試，并有部分業(yè)務(wù)采模塊出貨。福懋科技主要客戶(hù)：包括DRAM顆粒廠(chǎng)商如南亞科與華亞科，也出貨給模塊通路商如威剛與IC設(shè)計(jì)公司如、晶豪科

 

15. 菱生精密

總部：臺(tái)灣

主營(yíng)：專(zhuān)業(yè)封裝測(cè)試代工廠(chǎng)

 

16. 深圳市硅格半導(dǎo)體科技有限公司

總部：深圳

主營(yíng)：LED驅(qū)動(dòng)集成電路、電源、通信、存儲(chǔ)、感光集成電路等芯片封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)

 

17. 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

總部：蘇州

主營(yíng)：影像傳感器，生物身份識(shí)別，環(huán)境光感應(yīng)，醫(yī)療電子和汽車(chē)傳感器等

 

18. 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司

總部：無(wú)錫

主營(yíng)：華潤(rùn)微電子的下屬公司，重點(diǎn)專(zhuān)注于為海內(nèi)外半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造商提供最多選項(xiàng)的集成電路封裝/測(cè)試解決方案等代工服務(wù)

 

19. 嘉盛半導(dǎo)體

總部：馬來(lái)西亞 | 大陸分部：深圳

主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)

 

20. 無(wú)錫華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

主營(yíng)：公司是由中科院微電子所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開(kāi)基金五家股東。到目前共有十家股東。

 

21. 蘇州固锝

總部：蘇州

主營(yíng)：世界著名的二極管龍頭企業(yè)

 

22. 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司

總部：蘇州

主營(yíng)：為恩智浦半導(dǎo)體集團(tuán)（NXP）與日月光集團(tuán)(ASE)于2007年合作投資的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)。

 

23. 深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司

總部：深圳

主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、SiP封裝、晶圓研磨減薄切割及成品測(cè)試；提供LGA封裝形式的 Smart Watch芯片、無(wú)線(xiàn)充電模塊、WIFI模塊、Bluetooth模塊及OEM服務(wù)。

 

24. 北京首鋼微電子有限公司（BSMC）

總部：北京

主營(yíng)：從事大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。

主要客戶(hù)：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等

 

25. 池州華鈦半導(dǎo)體有限公司（NationT)

主營(yíng)：專(zhuān)注半導(dǎo)體后工序大規(guī)模集成電路測(cè)試封裝高端制造業(yè)。年封裝測(cè)試能力：10億只集成電路塊。封裝形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工藝包括：晶圓受入檢查，晶圓減薄，晶圓切割，芯片安放（固晶），銀漿固化，引線(xiàn)鍵合（打線(xiàn)），塑封，烘烤，電鍍（鍍純錫），激光打標(biāo)，切筋打彎，外觀(guān)檢查，成品測(cè)試，包裝出貨。

 

26. 頎中科技(蘇州)有限公司

主營(yíng)：主要從事凸塊(金凸塊)之制造銷(xiāo)售并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。

 

27.寧波芯健半導(dǎo)體有限公司

主營(yíng)：專(zhuān)注于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關(guān)業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶(hù)提供圓片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子器件等各類(lèi)電子產(chǎn)品，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和軍工等領(lǐng)域。

 

28. 深圳康姆科技有限公司

主營(yíng)：俄羅斯AFK SISTEMA集團(tuán)旗下MIKRON集團(tuán)投資設(shè)立的外商投資企業(yè)。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封裝與測(cè)試服務(wù)。

 

29. 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司

主營(yíng)：江蘇新潮科技成立于2000年，前身是成立于1972年的江陰晶體管廠(chǎng)。業(yè)務(wù)涉及集成電路的封裝測(cè)試、半導(dǎo)體芯片、智能儀表的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。

 

30. 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司

主營(yíng)：南通華達(dá)微電子成立于2007年，前身是成立于1966年的南通晶體管廠(chǎng)，主要從事半導(dǎo)體器件的封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售

 

31. 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司

主營(yíng)：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）始于1992年，在天津設(shè)有一座封裝測(cè)試工廠(chǎng)，是飛思卡爾在全球擁有的兩個(gè)大型芯片測(cè)試和封裝工廠(chǎng)之一。

 

32.海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司

主營(yíng)：海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）是由太極實(shí)業(yè)和SK海力士于2009年共同投資成立，已擁有IC芯片探針測(cè)試、封裝、封裝測(cè)試、模塊裝配及測(cè)試等后工序服務(wù)企業(yè)，最新制程達(dá)到20納米級(jí)。

 

33.英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

主營(yíng)：英特爾產(chǎn)品（成都）成立于2003年，是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，并已成為英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠(chǎng)之一，英特爾全球一半的移動(dòng)設(shè)備微處理器來(lái)自英特爾成都。

 

34. 上海凱虹科技有限公司

主營(yíng)：上海凱虹科技成立于1995年，是美國(guó)DIC電子有限公司獨(dú)資企業(yè)，主要從事SMD元器件及集成電路產(chǎn)品;半導(dǎo)體功能模塊;多芯片組合封裝;裸裝芯片封裝;大功率器件封裝。

 

35. 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司(SanDisk）

主營(yíng)：晟碟半導(dǎo)體（上海）成立于2006年，是SanDisk唯一一家全功能組裝和測(cè)試工廠(chǎng)。主要經(jīng)營(yíng)：設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、封裝及生產(chǎn)新型電子元器件及產(chǎn)品。

 

36. 氣派科技股份有限公司

總部：深圳

主營(yíng)：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列產(chǎn)品，并不斷擴(kuò)大中高端產(chǎn)品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。